印刷电路板标识和追溯
印刷电路板上的标签在其生产流程将经受巨大的压力。质量差或被损坏的打印可对生产流程监控、物流和印刷电路板在最终产品中的使用产生影响。
这些讯息清晰度和耐久性的要求是选择打印解决方案过程的核心。
印刷电路板标签打印
部件焊接和残渣清理所采用的技术有非常苛刻的要求：比如温度可达到 300°C (572°F) 之高，而且溶剂在高压下的弥散可容易地毁坏标签和打印讯息。
在一些环境条件苛刻的领域（如航空、汽车和军备）的实验室老化试验会重新产生令打印标签将经受的大的机械和热应力（耐紫外线、潮湿、热、冷、温度变化等）。
某些国际打印性能法规（UL 标准）和涵盖受监管物质使用的法规也必然构成选择打印技术过程的一部分。
